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技术资料

积层式多层刚挠性电路板制造

积层式多层刚挠性多层电路板的结构见图所示。它为实现高密度封装而研发的积层式制造多层刚挠性电路板技术。它的结构形式有多种,但基本上如图所示:

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 积层式多层刚挠性电路板制造

积层式多层刚挠性电路板

首先采用常规的工艺方法制作双面TH结构的挠性电路板,覆盖膜仅盖在挠性部分,刚性部分涂布光致绝缘层,在需要有导通孔的部位使用NC钻孔,然后进行孔花和电镀,已达到设计所提出的技术要求。导体层采用蚀刻工艺方法形成所需要的线路图形,以后的加工与刚挠多层板工序相同。