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技术资料

365bet印刷电路板(PCB)常见的多种表面处理组合

  PCB的外层需要表面处理,不仅可以保护底层铜,而且还可以用于添加元件。 一些插入设备或组件的电路板可能需要基于设备要求的特定或独特类型的光洁度。 大多数PCB只有一个表面光洁度,但在某些情况下,电路板可能需要多种类型的PCB表面光洁度组合。

  ENIG Plus OSP 由于PCB有时会暴露于不同且要求更高的环境条件下,因此可能需要这些不同的最终组合。 成本也可能因成品类型而异,并可能成为您最终偏好的一个促成因素。

  对于电路板上需要引线键合或触摸板的任何区域,ENIG通常是一个不错的选择。 有机可焊性防腐剂(OSP)与ENIG涂层完美匹配,因为它成本较低,不会伤害金。 结合OSP和ENIG的过程被称为“SENIG”或选择性ENIG。 使用ENIG和OSP工艺制造的问题是产品中镍的潜在腐蚀。 所使用的镍必须具有很强的耐腐蚀性,因为OSP表面处理使其易损。

  考虑所有PCB完成组合的硬黄金的原因很多。 硬金非常耐用,通常用于插入的边缘手指或持续使用的键盘。 硬金不含铅; 因此,它完全符合RoHS。 它也有很长的保质期。 硬金的厚度可以很好地控制,不像任何浸泡过程完成 。 然而,它相对昂贵并且不理想用于焊接。

  OSP是一种薄薄的覆盖物,可保护下方的铜免受氧化。 它也有一个平坦的表面,可以重新加工,而且价格便宜。 如上所述,它可以与ENIG配对。

  一起使用时可以解决复杂PCB所需的环境或组件装配问题。 每种表面处理都具有 如上所述的 优点 以及缺点。 PCB的独特要求,例如最终会结束的环境,或者将使用哪种设备,将有助于确定组合选择。编辑:hfy