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技术资料

365betPCB设计操作怎么去孤铜

  孤铜也叫孤岛(Isolated Shapes),也叫死铜,如图12-16所示,是指在PCB中孤立无连接的铜箔,一般都是在铺铜时产生的,不利于生产。解决的方法比较简单,可以手工连线将其与同网络的铜箔相连,也可以通过打过孔的方式将其与同网络的铜箔相连。无法解决的孤铜,删除掉即可。

  (1)在铺铜设置状态时,设置好移除孤铜选项:如图12-17所示,勾选“Remove Dead Copper”选项。同时,通过线宽、间距设置适当增大铺铜线宽和间距,可以减少孤铜的出现;也不宜设置过大,造成平面分裂变大,一般推荐线)通过放置多边形铺铜挖空把孤铜进行删除处理:执行菜单命令“放置-多边形铺铜挖空”,进行放置,完成之后,对其覆盖的铜皮进行重新铺铜即可移除。此方法适用较局限,不能自动全局进行移除死铜,建议采用第一种。多边形铺铜挖空移除孤铜如图12-18所示。

  负片当中有时因规则设置不当,会出现如图12-19所示的大面积的孤铜,所以当发现这种情况时需要首先检查规则是否恰当,并适当调整规则适配。

  (1)设置反焊盘的大小:此种现象一般是由于负片反焊盘设置过大造成的,可以适当减小其设置的数值,按快捷键“DR”,进入PCB规则及约束编辑器,找到“Plane-Power Plane Clearance”规则项,对反焊盘的大小进行设置,如图12-20所示。前面也讲过,反焊盘的大小推荐设置为9~12mil。

  (2)放置填充法:如果第一种方法还没有解决,那么可以通过把过孔和过孔之间的间距移开一些,或者弄清楚负片的概念(不可视为铜皮,可视为非铜皮),通过放置填充来解决,如图12-21所示,执行菜单命令“放置-填充”,进行放置填充,这样看到的方块就没有铜了,类似地可以处理其他。

  (3)多边形铺铜挖空移除法:和正片一样,负片也可以通过放置多边形铺铜挖空来进行挖铜操作,如图12-22所示,放置多边形铺铜挖空之后,把中间所有的死铜都移除掉了。移除孤铜的方法多样,可以灵活运用。