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365betHDI PCB高效制造的5个设计技巧

  是设计用于最大程度地提高表面组件密度,为具有大量紧密间距的引脚或焊盘的或传播高频信号的电路板。目的是在较小的包装中提供更大的功能。要实现这一目标,您需要选择合同制造商(设计的制造,您应该遵循明确的路径或设计技巧,这些技巧应结合您的设计意图和

  PCB布局设计可能非常复杂,因此要求设计人员就分配最大重要性的规范做出艰难的决定。如果设计针对的是关键系统行业,例如航空航天,医疗设备,汽车或汽车制造,则该过程将更加复杂。军事,或者为了获得高性能 物联网(IoT)或HDI。无论电路板设计的类型如何,当设计人员结合使用制造设计(DFM) 针对PCB开发的收益并与其CM功能协调的策略。

  DFM不是通用的。这是针对特定制造阶段的一组规则和准则,例如组装设计(DFA) 和 可测试性设计(DFT)。DFM还可以专注于特定的板设计类型,例如HDI。让我们看一些旨在优化HDI PCB电子产品制造的重要设计技巧。

  通孔的选择是一个至关重要的决定,不仅决定所需的设备和制造步骤,而且还会影响处理时间和额外成本。盲孔或埋孔式微孔的使用有助于减少层数和材料成本;但是,是否使用的选择焊盘内,狗骨形或近焊盘过孔会影响工艺的复杂性。

  组件的选择始终很重要。然而,组件选择优化对于HDI板更重要。HDI设计的组件确定钻孔和堆叠的走线宽度,位置,类型和大小。显然,性能是首要考虑因素,但包装,可追溯性和可用性也应予以考虑。必须替换组件或重新设计布局会激增额外的制造时间和材料成本。

  当元件放置使得通孔位置不对称分布时,不均匀的应力可能会施加到板上,这可能会导致翘曲。这会严重影响良率,每块面板可使用的板数。如果组件与密集的高功率组件间隔开,则信号可能会在轨迹中引入电磁干扰(EMI),从而影响信号质量。此外,附近引脚或焊盘的寄生电容和/或电感可能会影响信号质量。因此,建议在设计期间包括EMI建模以提取寄生效应。

  HDI的优点之一是能够使用较小的走线宽度进行信号传播。尽管减小了走线宽度,但应设计成达到最佳宽度信号完整性。这包括使用最短的走线长度,一致的路径阻抗,足够的接地层以及数字,模拟和电源信号隔离。

  除了选择通孔之外,PCB叠层的选择也对HDI PCB电子产品的制造成本产生重大影响。的材料类型层数和层数直接影响所需的层压和钻孔周期数。在做出这些决定时,成本应该是决定因素之一。

  遵循上面有关HDI PCB电子制造的提示,将帮助您的CM使过程尽可能高效。但是,制造HDI板并非一劳永逸。要了解如何将设计和制造集成在一起,请查看以下内容DFM用于HDI案例研究。