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PCB电路板设计中的元器件选择方法与散热系统设

  在PCB板设计中,对工程师而言,电路设计是最基本的。但是很多工程师往往在复杂困难的PCB板设计时谨慎仔细,在基础的PCB板设计时却忽略一些要注意的地方,而导致错误出现。365bet可能使很完美的电路图在转化成PCB板时出现问题或者是彻底坏掉。所以,为了帮助工程师在PCB板设计中减少设计更改,提升工作效率,在此提出几个在PCB板设计过程中要注意的方面。

  在传统PCB板设计中,由于板材多采用覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材,还有少量使用的纸基覆铜板材,这些材料电气性能和加工性能良好,但是导热性能很差。由于现在的PCB板设计中QFP、BGA等表面安装元件大量使用,元器件产生的热量大量地传给PCB板,因此,解决散热的最有效方式是提升与发热元件直接接触的PCB板自身的散热能力,通过PCB板传导出去或散发出

  当PCB板上有少数器件发热量较大时,可在PCB板的发热器件上加散热器或导热管;当温度还不能降下来时,可采用带风扇的散热器。当PCB板上发热器件量较多时,可采用大的散热罩,将散热罩整体扣在元器件面上,让其与PCB板上的每个元器件接触而散热。对用于视频和动画制作的专业计算机,甚至需要采用水冷的方式进行降温。

  PCB板的可测试性的关键技术包括:可测试性的度量、可测试性机制的设计与优化和测试信息的处理与故障诊断。PCB板的可测试性设计实际上就是将某种能够方便测试进行的可测试性方法引入到PCB板中提供获取被测对象内部测试信息的信息通道。因此,合理有效地设计可测试性机制是成功地提高PCB板可测试性水平的保障。提高产品质量和可靠性,降低产品全寿命周期费用,要求可测试性设计技术能够方便快捷地获取PCB板测试时的反馈信息,能够很容易地根据反馈信息做出故障诊断。在PCB板设计中,要保证DFT等探测头的探测位置和进入的路径不会受到影响。